EMI 코팅이란?
STARSHIELD® MS-SH4001A는 안정성이 우수하다고 알려진 Silver /
Silver Coated Copper Flake를 도전성 필러로 사용한 고성능 고내구성의
도전성 도료입니다.
스프레이 공정에 적합한 미립화 특성을 가지고 있으며
비교적 인체에 무해한 알코올을 용매로 사용합니다. 대부분의 플라스틱
수지에 강한 접착력을 나타내어 휴대폰, PDA, 노트북 PC등의 플라스틱
하우징에 전자파 차폐목적으로 사용됩니다.
특징
- - 스프레이 가능한 Hybrid계 도전성 도료
- - 박막(15 ㎛이하)에서 우수한 차폐율
- - 알코올계 용매
- - 플라스틱 수지에 대한 강한 접착력/내마모성
- - UL746C인증 획득
01. 제품 특성
| 항목 | MS-SS4001K+ | 단위 | 측정법 |
|---|---|---|---|
| 표면저항 | 0.015 | Ω/□ | PANAX Standard |
| 차폐율 | 72 ~ 85 | dB | ASTM D4935 |
| 부착력 | > 4B | ASTM D3359 | |
| 내마모성 | Pass 300 cycles | RAC abrader at 275 g | |
| 도포효율 | 75 | cm2/g | Dry Film Base (12.5um) |
02. 제품 사양
| 항목 | MS-SS4001K+ | 단위 | 측정법 |
|---|---|---|---|
| 고형분 | 42.0 ± 2.0 | % | PANAX Standard |
| 점도 | 10,000~35,000 | cPs | Brookfield Viscometer #7 |
| 밀도 | 1.38±0.05 | g/cm3 | |
| 희석방법 | 1.0(제품):0.8(희석액) | wt% | 희석액 : 에탄올(50%)+아세톤(50%) |
| 희석점도 | 10~20 | sec | Zahn Cup #2 |
| 건조조건 | 60~65℃, 30분 | ||
| 보관온도 | 10~ 25 | ℃ |
03. 포장단위
STARSHIELD® MS-SS4001K+는 4ℓ캔에 5kg 단위로 포장됩니다.
04. 주의
포괄적인 안전 사항은 Material Safety Data Sheets(MSDS)를 참고하십시요.
MSDS는 파낙스이텍에 요청하십시오.
05. 환경 유해성 정보
STARSHIELD® MS-SS4001K+는 납(Pb), 수은(Hg), 카드뮴(Cd), 6가 크롬(Cr),
폴리브롬화비페닐(Polybrominated biphenyl) 및 폴리브롬화디페닐에테르(Polybrominated diphenylether)류와 같은
유해물질 제한지침(Restriction of Hazardous Substances Directive)을 만족하고 있습니다.
06. 특성
| 도막 균일성 | 전자파 차폐율 | 저항특성 |
|---|---|---|
| STARSHIELD® MS-SS4001K+는 스프레이 공정에 적합하도록 우수한 미립화 특성을 가지고 있으며 코팅된 도막은 균일한 표면을 나타냅니다. |
STARSHIELD® MS-SS4001K+ 도막은 우수한 전자파 차폐성능을 나타냅니다. |
STARSHIELD® MS-SS4001K+는 도막두께가 두꺼울수록 표면저항이 낮아지며 기질의 복잡한 형상까지 고려한 최소권장 도막두께는 10μm 입니다. |
 |
 |
 |